单芯片混合精度浮点算力达 896TFLOPS,中昊芯英新一代 TPU 芯片「须臾」发布
重点单芯片混合精度浮点算力达896 TFLOPS,为上一代3倍。
今日AI领域迎来多项进展:OpenAI通过系统优化将推理成本减半,华为开源920亿参数大模型,微软全面推出Claude云服务。汽车方面,比亚迪第二代刀片电池产能爬坡,自研智驾芯片预计2027年上车;岚图、蔚来等品牌发布新车型。科技领域,中昊芯英发布新一代TPU芯片,优必选人形机器人获超万预售订单。热点方面,国务院印发教育发展“十五五”规划,字节跳动通报80名员工因违规被辞退。
重点单芯片混合精度浮点算力达896 TFLOPS,为上一代3倍。
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